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厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(
特长 Features
●功率可达3W ·High power up to 3W
●TCR为±50 PPM/℃ ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃
●适应再流焊与波峰焊 ·Suit for re-flow and wave flow solder.
●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost,suit for automatic SMT
一般以100MHz为标准,比如2012B601,就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆。而其旋转一周,导线来回弯折的次数,常称为折点数。式绕法的优点是体积小,分布电容小,而且电感量大。式线圈都是利用绕线机来绕制,折点越多,分布电容越小
铁氧体磁芯和铁粉芯线圈
线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯,可增加电感量和提高线圈的品质因素。
铜芯线圈
铜芯线圈在超短波范围应用较多,利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量,这种调整比较方便、耐用。
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